リードフレームの表面に酸化皮膜があると、ボンディング工程で不良が発生します。この為、酸などで酸化膜を化学的に除去した後、さらに、危険な還元炉（水素ガスが充満した炉）で酸化膜を還元します。
半導体後工程では、ACシリーズを用いて、酸化皮膜厚を定量化し、還元炉酸洗浄の効率化を研究しています。

　

リードフレームにチップをボンディングする際、リードフレームやボンディングワイヤーの表面が酸化していると不良が発生します。このとき、ＡＣを使って表面酸化度合い調べて良品と不良品を選別し、歩留まりを向上させることができます。